8月13日，省科技廳召開云南省2021年度第一批科技揭榜項目榜單新聞發(fā)布會，省科技廳黨組書記、廳長王學(xué)勤通報了云南省2021年度第一批科技揭榜項目榜單。云錫錫材公司提出的“芯片級封裝（CSP）用微焊錫球關(guān)鍵技術(shù)研究”項目成功入選。
錫材公司副總經(jīng)理張欣參加發(fā)布會并回答記者提問。他談到，焊錫球是為了適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展而開發(fā)的新型焊接材料，是云南錫業(yè)重點發(fā)展的產(chǎn)品之一，也是“卡脖子”的產(chǎn)品之一，特別是200微米以下的微焊錫球。目前，我國封裝用焊錫球需求量約500萬kk，國產(chǎn)化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊錫球生產(chǎn)線，目前可實現(xiàn)200微米以上的焊錫球生產(chǎn)，但200微米以下的微焊錫球依靠現(xiàn)有的技術(shù)很難攻關(guān)獲得。希望通過此次揭榜制項目的發(fā)布，尋求世界一流創(chuàng)新主體進行揭榜攻關(guān)，將該科技創(chuàng)新成果引入云南，推進微焊錫球國產(chǎn)化替代，助力電子封裝行業(yè)發(fā)展。
據(jù)悉，本次共有8個項目入選榜單，聚焦重點產(chǎn)業(yè)和民生領(lǐng)域的重大關(guān)鍵技術(shù)需求，預(yù)計科技投入總額為2億元。通過揭榜制項目的組織實施，將有效引導(dǎo)和聚集國內(nèi)外先進的科技資源和要素參與到云南科技創(chuàng)新高質(zhì)量發(fā)展的進程中。
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